最近美國繼續(xù)加大對半導體出口限制，國產替代邏輯主線持續(xù)被看好。安信證券分析師馬良指出，10月7日，美國商務部以國家安全為由，對向中國出口的芯片和相關生產工具增加了限制，主要針對先進運算芯片和特定工藝制程的半導體設備實施出口管制，并將31家中國實體公司、研究機構列入UVL(未經(jīng)核實清單)名單。半導體設備是目前限制國內晶圓擴產的核心環(huán)節(jié)，目前國內設備廠商在刻蝕、薄膜沉積、離子注入、清洗、涂膠顯影等多個環(huán)節(jié)已經(jīng)具備了國產替代能力，可以滿足國內芯片廠擴產需要的大部分設備。考慮到海外設備廠商由于零部件短缺交期不斷拉長，疊加此次美國將進一步提升了半導體設備的管制條件限制門檻，我們認為上游設備的國產替代有望加速推進。

可以看到，作為半導體行業(yè)中景氣度持續(xù)走高的細分領域，半導體設備一直是重要的投資主線之一。有分析認為，由于美國封鎖中國半導體產業(yè)，打造國內半導體全產業(yè)鏈至關重要，近年來半導體制造設備銷售額強勁增長，半導體產業(yè)鏈有望向中國轉移，2020年中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場。雖然今明兩年投資高峰過后市場也存在同比下滑的可能性，但對于我國企業(yè)來說，市場份額的提升是成長的主線。目前我國半導體設備的總體國產化率尚不足10%，相關企業(yè)的盈利水平具備較高的彈性。個股方面，馬良建議投資者關注半導體設備零部件領域中的北方華創(chuàng)、中微公司、至純科技、新萊應材、芯源微、長川科技、萬業(yè)企業(yè)等。

潛力股精選

北方華創(chuàng)(002371)

公司上半年延續(xù)高增態(tài)勢，截至上半年末，公司存貨107.1億，環(huán)比新增10億，合同負債56.8億，環(huán)比新增5.9億，應收票據(jù)及賬款42.84億，環(huán)比新增7.11億，皆創(chuàng)歷史新高，表征公司未來成長動能充足。興業(yè)證券指出，展望明年下游晶圓廠擴產呈現(xiàn)結構性高速增長，設備國產替代滲透率提升仍處于早期甜蜜期階段。考慮到自主可控產線、存儲產線以及其他二三線產線的明年資本開支結構性分化，我們測算明年總體國內資本開支依然能實現(xiàn)較快增長，且設備國產化率仍有較大提升空間，短期不用過多擔心滲透率提升的斜率下滑。

中微公司(688012)

公司是國內半導體設備龍頭，技術領先，發(fā)展?jié)摿^大。上半年公司新簽訂單金額同比增長61.83%達到30.57億元，在手訂單充足，上半年合同負債達15.94億元。開源證券指出 ， 公 司 正 開 發(fā) MicroLED 的MOCVD設備，氮化鎵功率器件應用的MOCVD設備已交付客戶驗證，啟動了應用于SiC功率器件外延生產設備的開發(fā)。鎢填充CVD設備正在量產驗證，EPI已進入樣機的制造調試階段。南昌基地已部分完工，部分潔凈室于7月試生產;臨港基地建設也已大部分封頂，2023年初可部分投入使用，公司成長動力充足。

至純科技(603690)

公司2015-2021年營業(yè)收入復合增長率為47%，2021年達到20.84億元，同比增長49%。同期歸母凈利潤復合增長率達到59%，高于收入端。上半年公司新增訂單23.62億元，同比增長37%，其中半導體制程設備新增訂單8.06億元，充足訂單支撐下，2022年業(yè)績有望延續(xù)快速增長。東吳證券指出，進口替代加速，公司市場份額有望持續(xù)提升晶圓產能東移背景下，僅華虹集團、中芯國際、長江存儲、合肥長鑫四家晶圓廠未來合計擴產產能將過100萬片/月，本土半導體設備行業(yè)景氣度有望延續(xù)。在國產替代驅動下，公司有望延續(xù)快速發(fā)展。

新萊應材(300260)

公司半導體領域產品主要是腔體、管件、閥、泵等核心零部件，應用于真空、氣體領域，整體偏上游壁壘較高，下游為半導體設備及晶圓廠海內外頭部客戶。全球半導體設備供應鏈緊缺、零部件國產替代背景下，公司高毛利半導體板塊進入放量期，業(yè)績成長提速。東吳證券指出，半導體設備零部件為“卡脖子”環(huán)節(jié)，雙重國產替代前景可觀。2021年公司半導體板塊收入僅5億元，全球份額僅1%，成長天花板足夠高。若公司遠期市場份額提升至10%，考慮半導體設備零部件市場以8%復合增速增長，遠期公司半導體板塊收入有望達百億元以上。

清溢光電（688138）

公司是中國本土領先的以平板顯示加半導體芯片掩膜版為主經(jīng)營的掩膜版企業(yè)，同時也是中國最大的平板顯示掩膜版企業(yè)之一。產品聚焦于低溫多晶硅(LTPS)、金屬氧化物(IGZO)、有源矩陣有機發(fā)光二極體(AMOLED)、MicroLED顯示、硅基半導體顯示、半導體芯片等領域，為客戶提供豐富的平板顯示、半導體芯片用掩膜版。半導體芯片用掩膜版技術方面，已實現(xiàn)250nm工藝節(jié)點的6英寸和8英寸半導體芯片用掩膜版的量產，正在推進180nm半導體芯片用掩膜版的客戶測試認證，同步開展130nm-65nm半導體芯片用掩膜版的工藝研發(fā)和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。

關鍵詞： 半導體市場份額 中微公司 北方華創(chuàng) 至純科技 新萊應材